بعد أن أعلنت الشركات الكُبرى في تصنيع الرُقاقات العام الماضي عن أول رُقاقة من نوع EUV بدقة تصنيع 7 نانومتر، هاهي شركة TSMC تقول لهُم “مرحباً” من خلال شريحتها الجديدة Unisoc T7520 الأولى بدقة تصنيع 6 نانومتر من نوع EUV مدعومة بتقنية الجيل الخامس 5G.
الرُقاقة الجديدة تحتوي كثافة ترانزستور بنسبة 18% أكثر وتُقلل من استخدام الطاقة بنسبة 8% مُقارنة بالإصدار القديم.
الرُقاقة الجديدة ثمانية النواة مُقسمة على جُزئين، الجُزء الأول رُباعي النواة من نوع cortex-A76، والجُزء الثاني رُباعي النواة من نوع cortex A76 وتردد المُعالج (سُرعته) غير معروفة حتى الآن.
الرُقاقة تأتي مع مُعالج رسوميات من نوع Mali-G57 يدّعم حتى جودة 4K مع دّعم HDR+ ويدّعم مُعدل تحديث للشاشة حتى 120 هرتز (120 لقطة في الثانية).
الرُقاقة تدّعم مُعالجة الصور حتى دقة 100 ميجا بكسل، كما أن بطاقة NPU الجديدة تُوفر أداء أعلى بنسبة 50% لكل وات مُقارنة بالإصدار الأقدم.
أما الجُزء الأكثر إثارة في الرُقاقة الجديدة، فهو دّعمها لمودم مُدمج الجيل الخامس 5G الذي يدّعم رفع الملفات (أبلود وليس داونلود) على الإنترنت بسرعة تصل إلى 3.25 جيجا بايت.
وأخيراً، فالرُقاقة تستهلك طاقة أقل بنسبة 35% مُقارنة بأحدث مُعالجات مُنافسيها مثل: سناب دراجون 865 & Exynos 990، وأخيراً فشركة TSMC تستعد لطرح الرُقاقة الجديدة خلال العام الجاري، مما يعني أننا قد نجدها في هاتف جديد خلال هذا العام.
